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铜电镀行业报告——HJT提效必经之路,产业化已开始加速

来源:金融界    时间:2023-07-03 08:02:11

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来源:天风研究


(资料图片仅供参考)

晶硅电池的金属化主要采用高温银浆或低温银浆的丝网印刷工艺,纯铜栅线的铜电镀工艺可在银浆的基础之上实现降本增效,尤其是与异质结电池和BC电池更为适配。在本篇报告中主要梳理:1)铜电镀的优势和量产难点;2)铜电镀的工艺流程;3)铜电镀对于不同类型电池的意义;4)对铜电镀相关设备的市场空间进行测算;5)相关受益标的。

一、铜电镀优劣势

3点优势:导电能力更强+栅线形貌更好可带来提效0.3%-0.5%、相比纯银的低温银浆可带来降本。

量产难点:设备产能和稳定性、合适油墨材料开发、铜栅线的脱栅和氧化问题、良率问题、环保问题。

二、主流工艺流程:PVD镀种子层-图形化-金属化

种子层制备:可选有种子层和无种子层,当前以有种子层为主。

图形化:目前5种路线(投影式、接近式、LDI、喷墨打印、激光),HJT铜电镀的图形化路线尚未最终确定。

金属化:目前5种路线(单面水平、双面水平、挂镀、垂直连续电镀VCP、VDI),当前以VCP、VDI、双面水平电镀开发为主。

三、铜电镀对于不同类型电池的意义

对于HJT电池的意义主要在于提效,成本上相比同样远期的银包铜不一定能降本;用于TOPCon电池上可改善Voc等,国外公司早有研究。

四、铜电镀市场空间

预计26年图形化设备市场空间为20亿元,金属化设备市场空间为40亿元。

五、投资建议

建议关注迈为股份(机械覆盖)、芯碁微装、天准科技、苏大维格、罗博特科、海源复材。

风险提示新技术研发不及预期风险、异质结产业进展不及预期风险、银包铜等其他技术路线进展快于预期风险、测算具有一定主观性。

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